君睿科技是国内WAT/CP测试设备和零配件、耗材等一站式服务及供应商
我们提供产品与服务如下:
- TSK UF3000/3000EX/UF200/S/SA/A APM90 PROBER 整机及配件的销售 ；
- TEL P12XL/XLN/XLN+/P8XL PROBER 整机和配件销售；
- EG4090/4090U/EG2001X/EG2001CX PROBER 整机及配件销售；
- 模拟电路、数字电流、IGBT类产品测试用 探针卡 prober card 研发 设计 生产和销售；
- probe pin 探针销售，cascade针座翻新改造；
- 全系列探针台零配件和测试耗材销售，包括驱动器、打点器、针座、三维调节支架、打点墨水等；
- GLODEN CHUCK 4寸 6 寸 8寸承载台 定制翻新；
- TSK/TEL/EG PROBER 设备拆机、维修、改造、验机、安装调试等技术服务和联网服务 ；
- 零配件具体包括： 1.1 Wafer ID识别 OCR 加装； 1.2 加装探针台高温或者低温冷却装置1.3圆形或方形清针机、提供针卡锁紧器、任意型号测试机连接针卡锁紧器、测试头旋转支架、90A UF200 UF3000 探针台专用软驱和硬盘销售；
- 联网服务具体包括TSK PROBER 网络功能添加、运算功能增强、外接显示添加 VGA 接口 、MO功能添加等
CP 测试：Circuit Probing，晶圆测试，芯片在 wafer 的阶段、封装之前，通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，把坏的 die 挑出来、减少封装和测试的成本。CP 测试主要用到的设备是测试机和探针台等。
FT 测试：Final Test，成品测试，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。FT 测试设计到的设备包括测试机、分选机等。也即 CP 测试是对整片 wafer 上的每个 die 测试，而 FT 测试是对封装好的 chip测试，CP 测试通过之后才会去封装，封装好后的 chip 进行 FT 测试。通常整个过程涉及多个测试项，有些测试项在 CP 测试时进行过，在 FT 测试时就不用再次进行测试了，节省了 FT 测试时间；但也有部分测试项必须在 FT 测试时才会进行，不同的设计公司会有不同的要求。在 CP 测试阶段，尽可能选择那些对良率影响较大的测试项目，一些测试难度大，成本高但 fail 率不高的测试项目，可以放到FT 阶段再测试。
各个环节测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。
测试主要涉及到的设备包括测试机、探针台和分选机：测试机用于检测芯片功能和性能，尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出愈来愈高的要求；探针台与分选机则是实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。
如您有任何关于CP 测试方面的UF3000、UF200全系列探针台及驱动器等零配件和测试耗材如探针卡、墨水等需求，欢迎与我们联系！
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